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黄山学院集成电路全产业链实训平台正式通线 产教融合助力集成电路人才培养
8月9日上午，黄山学院集成电路全产业链实训平台通线仪式暨2026年集成电路制造及封装工艺技术培训班开班仪式在文昌楼学术报告厅举行。来自政府、高校、行业协会及企业的近百位领导、专家和学者齐聚一堂，共同见证这一服务国家集成电路战略、深化产教融合的重要时刻。
黄山学院党委书记李铁范教授在致辞中指出，实训平台的通线运行是学校主动对接国家集成电路产业发展战略、服务地方经济社会发展的关键举措。他强调，该平台是黄山学院迄今为止投资规模最大、设备类型最多、综合复杂度最高的学生实训平台，其建成一举填补了安徽省高校应用型集成电路工程师培养领域，无全流程实体工艺实训平台的空白。他表示，学校已连续三年举办集成电路工艺师资专项培训，未来将以平台通线为新起点，持续深化与全国高校、行业企业的产学研协同与人才联合培养，将平台打造为服务产业、开放共享的育人高地。
教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会主任、东南大学王志功教授，西安电子科技大学微电子学院副院长胡辉勇教授，安徽省半导体行业协会副理事长梁栋教授，工信部电子信息重点领域人才专项工作组负责人杨建主任，以及青软晶尊微电子有限公司总经理张侠女士分别致辞。大家一致认为，该平台覆盖集成电路设计、制造、封装、测试全产业链条，为破解产业人才紧缺难题提供了重要的实践教学与实训支撑，对探索应用型集成电路人才培养新模式具有示范意义。
致辞环节结束后，现场举行平台通线剪彩仪式，宣告黄山学院集成电路全产业链实训平台正式通线运行。
仪式现场还举行了校企人才培养签约仪式。学校与无锡市集成电路学会、合肥芯火职业技能培训学校、池州华宇电子等十余家行业协会、高校及企业签署了人才联合培养、平台开放共享及人才实训基地合作协议，构建起多方协同的产教融合育人共同体。
通线仪式后，举行了专家学术报告会，为与会师生带来了一场高水平的学术盛宴。东南大学王志功教授率先开讲，他以“射频通信、光通信与神经通信集成电路设计与应用”为题，分享了集成电路与生命科学交叉研究的前沿成果。西安电子科技大学胡辉勇教授则详细介绍了集成电路“101计划”在课程体系改革、实践平台建设等方面的进展，为地方高校人才培养提供了可借鉴的路径。安徽省半导体行业协会梁栋教授立足区域发展，全面梳理了安徽省集成电路产业的发展态势。西安交通大学张鸿教授、西安邮电大学邓军勇教授、上海理工大学徐建人教授和电子科技大学樊华教授也分别围绕混合信号设计、可重构计算、AI时代半导体发展及传感器芯片等热点议题作了精彩报告。
8月10日，2026年集成电路制造及封装工艺技术培训班正式拉开帷幕。作为通线仪式后的首个重要人才培养活动，本次培训班吸引了来自全国多所高校的专业教师及行业学员参与。开班首日，培训采用分组教学方式，兼顾理论讲授与产线实操。合肥工业大学何晓雄教授以半导体器件与工艺技术为主题展开培训，系统梳理了集成电路制造全流程的关键工艺技术；黄山学院机电工程学院鲍婕教授承担了封装技术模块的理论授课，深入讲解了先进封装技术的原理与发展趋势。在实操练习环节，学员分组进入黄山学院集成电路制造工艺实训中心，沉浸式接触产线级工艺设备，亲手操作晶圆探针台测试、显微镜观察芯片结构等实训项目。未来一周，培训班将继续围绕集成电路制造工艺、封装测试及版图设计等模块展开系统教学与实操训练。
本次通线仪式与集成电路制造及封装工艺技术培训班，是黄山学院多年深耕集成电路产教融合的标志性成果。未来，黄山学院将以该平台为全新起点，常态化开展师资培训、学生实训与校企联合研发，不断完善集成电路人才培养体系，打通从高校到产业的“最后一公里”，为国家集成电路自主创新与安徽省半导体产业高质量发展持续输送高素质应用型人才，贡献坚实的“黄山学院力量”。（图、文/宁仁霞）
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